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1～12 / 83件

ビジネス

2026/3/26 [THU]

マスク氏、AI半導体工場「Terafab」構想を発表——宇宙AIインフラ構築へTesla・xAI・SpaceXが連携

イーロン・マスク

半導体

ビジネス

2026/3/19 [THU]

NVIDIA、GTC 2026で次世代AI基盤を発表　「Vera Rubin」を軸にエージェント・ゲーム・宇宙領域へ展開

半導体

ビジネス

2026/3/5 [THU]

Qualcomm、ウェアラブル向けAI SoC「Snapdragon Wear Elite」発表　スマートウォッチなどパーソナルAIデバイス時代に対応

半導体

ビジネス

2026/3/4 [WED]

Apple、MacBook Proを刷新　最新チップ「M5 Pro」「M5 Max」搭載　オンデバイスAI処理など高負荷ワークフロー向け

Apple

半導体

ビジネス

2026/2/23 [MON]

MetaとNVIDIA、数百万規模のBlackwell/Rubin GPU導入へ──複数世代に及ぶ長期インフラ提携

半導体

TSMC熊本第2工場、AI向け3nmへ　最先端ロジック半導体を日本に

日本政府

半導体

ビジネス

2026/1/30 [FRI]

Microsoft、推論向けAIアクセラレータ「Maia 200」発表──GPT-5.2を含む最新モデルを支える基盤に

Microsoft

半導体

ビジネス

2026/1/7 [WED]

AMD、CES 2026で“ヨタ級AI”を見据えた基盤「Helios」公開──次世代GPU「Instinct MI455X」とサーバーCPU「EPYC “Venice”」が中核、PC向けのRyzen AI 400も発表

半導体

ビジネス

2026/1/7 [WED]

NVIDIA、次世代AI基盤「Rubin」をCESで正式発表──GPU「Rubin」と新CPU「Vera」を含む6チップ構成、推論コストは最大10分の1に

半導体

ビジネス

2026/1/6 [TUE]

TSMC、最先端2nm半導体の量産を開始──次世代プロセスが本格稼働

半導体

ビジネス

2025/12/22 [MON]

半導体設計にAIエージェント導入へ──ラピダス、設計企業向けツール群「Raads」の提供を発表

AIエージェント

半導体

国内企業事例

学術＆研究

2025/12/20 [SAT]

平面から立体へ──部品を縦に積み上げる「3Dチップ」でAI処理のスループットは従来の2Dチップ比で約4倍に　スタンフォード大学、カーネギーメロン大学などの研究チーム

半導体

論文

ビジネス

2026/3/26 [THU]

マスク氏、AI半導体工場「Terafab」構想を発表——宇宙AIインフラ構築へTesla・xAI・SpaceXが連携

ビジネス

2026/3/19 [THU]

NVIDIA、GTC 2026で次世代AI基盤を発表　「Vera Rubin」を軸にエージェント・ゲーム・宇宙領域へ展開

半導体

ビジネス

2026/3/5 [THU]

Qualcomm、ウェアラブル向けAI SoC「Snapdragon Wear Elite」発表　スマートウォッチなどパーソナルAIデバイス時代に対応

半導体

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2026/3/4 [WED]

Apple、MacBook Proを刷新　最新チップ「M5 Pro」「M5 Max」搭載　オンデバイスAI処理など高負荷ワークフロー向け

ビジネス

2026/2/23 [MON]

MetaとNVIDIA、数百万規模のBlackwell/Rubin GPU導入へ──複数世代に及ぶ長期インフラ提携

半導体

TSMC熊本第2工場、AI向け3nmへ　最先端ロジック半導体を日本に

ビジネス

2026/1/30 [FRI]

Microsoft、推論向けAIアクセラレータ「Maia 200」発表──GPT-5.2を含む最新モデルを支える基盤に

ビジネス

2026/1/7 [WED]

AMD、CES 2026で“ヨタ級AI”を見据えた基盤「Helios」公開──次世代GPU「Instinct MI455X」とサーバーCPU「EPYC “Venice”」が中核、PC向けのRyzen AI 400も発表

半導体

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2026/1/7 [WED]

NVIDIA、次世代AI基盤「Rubin」をCESで正式発表──GPU「Rubin」と新CPU「Vera」を含む6チップ構成、推論コストは最大10分の1に

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2026/1/6 [TUE]

TSMC、最先端2nm半導体の量産を開始──次世代プロセスが本格稼働

半導体

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2025/12/22 [MON]

半導体設計にAIエージェント導入へ──ラピダス、設計企業向けツール群「Raads」の提供を発表

学術＆研究

2025/12/20 [SAT]

平面から立体へ──部品を縦に積み上げる「3Dチップ」でAI処理のスループットは従来の2Dチップ比で約4倍に　スタンフォード大学、カーネギーメロン大学などの研究チーム

約80億パラメータのモデルがわずか1.15GBのメモリで動く──PrismML、1ビットLLM「Bonsai-8B」を公開　エッジAI向け設計

Google、Geminiで作成したGoogleスライドを編集可能に　従来の「固定スライド」問題を解消まずは英語で提供

Google研究者、AIの「次の知能爆発」を提唱　AIの進化は単一の超知能が出現するシンギュラリティではなく“社会的知能”へ

国立情報学研究所、フルスクラッチ学習の国産LLM「LLM-jp-4」公開　8B・32Bモデルをオープンソースで提供

Anthropic、新AI基盤モデル「Claude Mythos Preview」を発表　脆弱性発見能力の高さから一般公開は見送り

東芝、量子コンピューターの原理を模倣した「量子インスパイアード計算機」を改良　新アルゴリズムで計算速度最大100倍・精度ほぼ100%

「人間に相談すべきだ」——AIはユーザーに同調しすぎる　Science誌に掲載の研究、謝罪や関係修復の意欲低下を確認

Google、Geminiに「Notebooks」追加　Geminiから直接NotebookLMを利用可能に、チャットと資料をまとめて管理

リコー、図表を含む企業文書を読み解くマルチモーダルAI「リーズニングLMM」を開発　多段推論で複雑文書を理解

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マスク氏、AI半導体工場「Terafab」構想を発表——宇宙AIインフラ構築へTesla・xAI・SpaceXが連携

NVIDIA、GTC 2026で次世代AI基盤を発表　「Vera Rubin」を軸にエージェント・ゲーム・宇宙領域へ展開

Qualcomm、ウェアラブル向けAI SoC「Snapdragon Wear Elite」発表　スマートウォッチなどパーソナルAIデバイス時代に対応

Apple、MacBook Proを刷新　最新チップ「M5 Pro」「M5 Max」搭載　オンデバイスAI処理など高負荷ワークフロー向け

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TSMC熊本第2工場、AI向け3nmへ　最先端ロジック半導体を日本に

Microsoft、推論向けAIアクセラレータ「Maia 200」発表──GPT-5.2を含む最新モデルを支える基盤に

AMD、CES 2026で“ヨタ級AI”を見据えた基盤「Helios」公開──次世代GPU「Instinct MI455X」とサーバーCPU「EPYC “Venice”」が中核、PC向けのRyzen AI 400も発表

NVIDIA、次世代AI基盤「Rubin」をCESで正式発表──GPU「Rubin」と新CPU「Vera」を含む6チップ構成、推論コストは最大10分の1に

TSMC、最先端2nm半導体の量産を開始──次世代プロセスが本格稼働

半導体設計にAIエージェント導入へ──ラピダス、設計企業向けツール群「Raads」の提供を発表

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NVIDIA、次世代AI基盤「Rubin」をCESで正式発表──GPU「Rubin」と新CPU「Vera」を含む6チップ構成、推論コストは最大10分の1に

TSMC、最先端2nm半導体の量産を開始──次世代プロセスが本格稼働

半導体設計にAIエージェント導入へ──ラピダス、設計企業向けツール群「Raads」の提供を発表

平面から立体へ──部品を縦に積み上げる「3Dチップ」でAI処理のスループットは従来の2Dチップ比で約4倍に スタンフォード大学、カーネギーメロン大学などの研究チーム

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TSMC熊本第2工場、AI向け3nmへ　最先端ロジック半導体を日本に

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平面から立体へ──部品を縦に積み上げる「3Dチップ」でAI処理のスループットは従来の2Dチップ比で約4倍に　スタンフォード大学、カーネギーメロン大学などの研究チーム